金年会|金年会官方网站

中文 EN
首页
关于我们
新品发布
应用于面板端口的ESD产品
应用于面板端口的ESD产品 返回
新产品宣告

产品介绍 随着电子产品的升级,产品趋势为小型化,轻薄话,从而要求电子器件产品在保留大封装性能的前提下,实现封装集成小型化,我们针对这样的产品发展 ,设计出DFN0603封装替代DFN1006封装,DFN1006-3L替代SOT23封装,节约客户电路板空间,可广泛应用手机、PC主板的显示、音频、Typ-C,NFC等接口的ESD防护。
产品特点 1.小封装大功率,使用DFN0603封装,可以达到DFN1006封装产品IPP参数性能,体积缩小80%。 2.DFN1006-3L双路,可以替代2只DFN1006-2L或者SOT-23封装。替代SOT-23时,空间缩小90%。
3.高可靠性性能。
4.采用环保物料,符合RoHS标准。
规格书

ESD5V0LTB-DFN1006-3L-1 VESD5V0LZB-DFN0603-2L VESD3V3LZB-DFN0603-2L VESDULC5V0LZB-DFN0603-2L VESDSLC3V3LZBA-DFN0603-2L

相关新品

SKBPC75大电流三相方桥

3GBJ三相插件桥封装新品

三相整流模块N0/N1产品

用于手机电路板的DFN1608封装小信号肖特基二极管

高结温超快恢复二极管

用于汽车电子的N100V MOSFET新品

0.05pF超低容值的ESDM系列静电保护二极管

顺应扁平化趋势的全新插件整流桥-JC

TO-220AC内绝缘封装串联超快恢复二极管

IGBT 50A/75A 1200V单管——工控应用

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验,相关信息请访问我们的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示,便表示您已接受我们网站的使用条款。