1. 金年会|金年会官方网站

        中文 EN
        2025慕尼黑上海电子展

        时间:2025年4月15-17日
        地点:上海新国际博览中心
        展位号:N4馆605号展位

        PCIM Expo & Conference 2025

        时间:2025年5月6-8日
        地点:德国纽伦堡展览中心
        展位号:4-219

        产品
        新品
        自2000年以来,经过20年的发展,已成为行业内有影响力的企业,是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。 +
        应用
        金年会股份公司的功率器件产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。 +
        关于
        +

        金年会股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。

        2000

        公司成立于2000年

        209

        2023中国新经济企业500强

        6000

        拥有员工6000名以上

        2014

        2014年1月23日在深交所上市

        3

        2023年中国半导体功率器件前三强企业

        300000

        金年会工厂面积
        +
        金年会 SZ300373

        56.03

        ▼RMB
        截止时间 2023-03-27 11:06:33
        投资者关系
        公司概况 定期报告 行情 GDR OFFERING
        新闻
        +
        喜报||金年会入选时报“2024中国上市公司ESG百强”榜单 2024-10-29
        +
        携手同行,共赢未来|金年会 2024代理商合作交流会成功举办 2024-10-26
        +
        携手行业精英,共创光伏辉煌|金年会举办2024大功率组件旁路保护器件技术交流大会 2024-09-14
        +
        2024PCIM Asia圆满收官,期待与您再次相聚 2024-08-30
        +
        品控
        技术资源
        +
        品质文件
        +
        可靠性测试
        +
        PCN/EOL
        +
        环保公告
        +

        Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验,相关信息请访问我们的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示,便表示您已接受我们网站的使用条款。